[TimeBandit]

A AMD faz isso e logo em seguida abandonam o LGA. Cobrem e não me anotem.

Eles já usam LGA nos threadripper.

LGA é bom, muuitas pessoas matam as cpus por entortar os pins.

[martec]

Eles já usam LGA nos threadripper.

LGA é bom, muuitas pessoas matam as cpus por entortar os pins.

eu tbm acho caminho sem volta...
a tendência é aumentar pinagem... com aumento do mesmo os pinos ficam cada vez mais fino inviabilizando PGA.

[rapier]

https://www.anandtech.com/show/16725/amd...-15-gaming

O melhor é que o 3D Cache pode ser usado também nas GPUs.

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Esse cache L4 é muito útil pra...

• Jogos
  
• Compiladores
  
• Compactação e descompactação
  
• Processamento de imagens/vídeos em altíssima resolução, 4K/8K...
  

[PaninoManino]

Excelente.
AMD poderá lançar Zen 4 em AM5, plataforma toda nova, por um preço prêmio e evitar a escassez de wafers ainda fabricando chips em 7nm por um preço menor sem que quem continue em AM4 se sinta deixado para trás em desempenho.

[TimeBandit]

Intel melhorando nos 10nm e AMD avançando ainda mais.

Essa tecnologia é muito promissora. Olha o quanto de espaço sobrou nos lado, na parte de silício estrutural.

Esse espaço aí poderia muito bem ser preenchido com cores FPGA ou outras coisas úteis, tipo cores mais eficientes (big.LITTLE da arm)

[rapier]

Essa tecnologia é muito promissora. Olha o quanto de espaço sobrou nos lado, na parte de silício estrutural.

Esse espaço aí poderia muito bem ser preenchido com cores FPGA ou outras coisas úteis, tipos mais cores normais ou cores mais eficientes (tipo big.LITTLE da arm)

Isso de silício sobrar não é tão ruim porque dissipa calor... se o segundo andar cobrir todo o primeiro andar, o primeiro andar apenas fica mais quente.

Quem vai usar big little jajá é a Intel com Alder Lake, https://www.pichauarena.com.br/hardware/...-novembro/.

Ir de um chip pra outro é mais lento do que ficar no mesmo chip, então por enquanto não vai ter outros núcleos no segundo andar.

[TimeBandit]

Isso de silício sobrar não é tão ruim porque dissipa calor... se o segundo andar cobrir todo o primeiro andar, o primeiro andar apenas fica mais quente.

Quem vai usar big little jajá é a Intel com Alder Lake, https://www.pichauarena.com.br/hardware/...-novembro/.

Ir de um chip pra outro é mais lento do que ficar no mesmo chip, então por enquanto não vai ter outros núcleos no segundo andar.

O silício não é muito bom em conduzir calor. O silício estrutural ali atrapalha de qualquer forma, mas creio que só de não gerar mais calor, já é uma ajuda.

O Protótipo deles tava rodando a 4ghz. Mostrando que deve haver alguma limitação de temperatura

[rapier]

O Protótipo deles tava rodando a 4ghz. Mostrando que deve haver alguma limitação de temperatura

Pra mim só rodou a 4GHz porque era um número mais redondo e eles naturalmente não conseguiriam rodar a 5.

[Zefiris]

- Intel 12th Gen Core Alder Lake to Launch Alongside Next-Gen Windows This Halloween
https://www.techpowerup.com/282975/intel...-halloween

O Windows é um sistema modular, bem que eles podiam sossegar e ficar mais tempo em uma versão. Embora a desculpa aí seja devido as particularidades do Alder Lake.

De todo modo, talvez enfim a Intel faça seu cronograma andar

[PaninoManino]

Do mesmo jeito que AMD criou esses módulos de CPU modulares para reduzir custo e aumentar eficiência agora criaram essa solução para aumentar o cache.
Não há nenhum problema com calor porque o cache não é nem de longe a parte que mais gera calor em um processador, é uma parte mais cria dele, e esses módulos são colados acima do L3. Esse era outro motivo para unificar o cache no Zen 3, para permitir encaixar esses módulos ali acima certinho, e além disso eles podem ser fabricados em um processo especialmente dedicado para memória, é muito melhor do que o Foveros da Intel, a densidade e eficiência energética são muito maiores.

E a demonstração foi feita em 4GHz apenas para fins de comparação.